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半导体设备领域并购与技术突破频现，存储瓶颈
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摘要：HBM之父金正浩指出，“AI的本质是内存，GPU真正工作的时间只有10%”，AI算力的核心瓶颈在于存储端，这意味着存储芯片及其上游设备的需求远未触及天花板。 消息面上，7月6日，联动科
HBM之父金正浩指出，“AI的本质是内存，GPU真正工作的时间只有10%”，AI算力的核心瓶颈在于存储端，这意味着存储芯片及其上游设备的需求远未触及天花板。
消息面上，7月6日，联动科技收购菲律宾NorthstarTechnologies，该公司自研的模块化ATE平台支持多类芯片量产测试，此次收购将完善公司半导体测试产业布局，填补存储测试业务缺口；中微半导体申请“一种射频连接组件及半导体处理设备”专利，可保障射频能量稳定传输至静电卡盘，提升晶圆制备效率与良率；微导纳米申请“一种半导体反应腔以及半导体镀膜设备”专利，有助于提升镀膜均匀性。6月底，韩国推出大规模芯片产业发展计划，拟在西南部新建四座芯片厂，并在AI数据中心领域投入约550万亿韩元。近期，LG化学首次向全球半导体封测龙头Amkor供应半导体剥离液，正式进入头部封测供应链。此外，头豹信息科技表示，在产业政策支持与行业终端需求驱动下，半导体激光加工设备需求持续增长，未来伴随产业迭代及AI算力升级，其市场需求将持续扩容。
该ETF另有联接基金为（0、0）覆盖场外渠道。
热门ETF方面，半导体设备ETF易方达（）当前成交额19.96亿元，换手率11.65%。
7月6日，截至15:00，半导体材料设备指数下跌0.95%。个股方面，芯源微涨超4%，中微公司涨超1%，华海清科、长川科技等上涨。
风险提示：股市有风险，投资需谨慎。
半导体设备ETF易方达（）紧密跟踪半导体材料设备（.CSI），该指数由40只业务涉及半导体材料、半导体生产设备的公司股票组成，半导体设备、半导体材料行业合计占比超85%，聚焦半导体产业核心配套环节。
文章来源：《高电压技术》 网址: http://www.lchlyy.cn/zonghexinwen/2026/0707/340.html